锡膏品牌厂家优特尔供应BGA**有铅锡膏

　　一、BGA**有铅锡膏U-TEL-200B简介

　　BGA**有铅锡膏U-TEL-200B是优特尔技术针对于客户贴装BGA常见问题而开发的一款新产品。使用此锡膏贴装出来的BGA不连锡、无气泡、无虚焊，解决了BGA贴装常见问题，使BGA得到**焊接。

　　二、BGA**有铅锡膏U-TEL-200B特点

　　01： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化较小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

　　02： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质。

　　03： 解决了密脚IC(焊球小至0.25mm的BGA集成)连锡、锡珠、虚焊假焊等问题。

　　04： 可用于通孔滚轴涂布工艺。

　　05： 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程。

　　三、BGA**有铅锡膏U-TEL-200B适用范围

　　▼ U-TEL-200B 适用于无线网卡、DVD、手机、冰箱、空调、高频头、安防产品、电脑等高端电子品的SMT制程。

　　四、BGA**有铅锡膏U-TEL-200B储存方法

　　U-TEL-200B在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

　　深圳市优特尔技术有限公司-是优质的锡膏、无铅锡膏、有铅锡膏、助焊膏、led**锡膏、bga**锡膏、无铅低温锡膏、无铅高温锡膏、无铅中温锡膏、环保锡膏的研发、生产、销售为主业的综合性**企业。